この２日くらい激アツですね！　夏〜って感じの日差しで部屋の中にいても暑い！
さて、今回は先日から続いているTOTOダストクーラーの修理で、冷却面側の加工を施すことにしました。

上の写真は、もともとのペルチェ素子が付いていたアルミブロックですが、４cm四方の汎用ペルチェ素子の接地面積が少ないので、この飛び出たアルミ部分を削り、銅を貼り付けることにします。

銅板は、これまたJunkな iMac G5があるのでこの中から取り出します。マザーボードの裏側には3mm厚の銅板があります。

まずは、これをヒートシンク大に切り取り、アルミブロックにねじ止めします。

銅板なんで、ハンドツールで切ってみましたが、かなり切り取るのに時間がかかりました。やっぱり、金属加工やるならバンドソーが欲しいですね。

アルミブロックの余分な部分は、グラインダーで削り取り、オイルストーンで平面出し。

完全に平面出すのは疲れたので、このあたりで妥協です。平面が出せるベルトサンダーがほしいですね。タップを切って、銅板を固定します。

銅板固定にさほどトルクは必要なにので、プラスティックのアンカーに皿ネジを固定する方法にしました。銅板２枚には、銅グリスを塗っておきました。コパスリップっていうグリスですが熱伝導用としてではなく、これは錆びやすいボルトを経年しても取りやすくするもので、焼きつきやすいプラグとか、マフラーのネジとかに使ったりするものです。ティッシュに含ませてグリース部分を落とし、なるべく固形状にして塗っておきました。普通のCPUグリスでもいいんですが、なんとなく銅なので良いかなと。

で、ダストボックスの穴を開けて、銅のヒートパイプを中に貫通させておきました。クリアランスがなかったので、ケースは少し削ってあります。これで完全にペルチェ素子は全面が金属に接地します。

ヒートパイプを中に貫通させたのは、まぁ、多少は冷却速度が速くなるかもくらいですがあわよくば、このあたりが凍結しないかなと思って加工してみました。

隙間部分には、シリコンシーラントを充填し保冷。CPUグリスで、ペルチェ素子を２つ重ねてつけます。黒いのは最初からあったスポンジ材です。

ペルチェ素子は、つける前に温度を測定しておきました。個体差があるようで、５枚のうち一番冷えるものを選別しておきました。

外気温、31度くらいで２段のペルチェ素子表面温度は、−8度で安定しました。（銅ヒートシンク、空冷）

背面のケースは熱がこもるので、取っ払いむき出し状態です。２、３時間くらい経過すると室温27度くらいで、ダストボックス内部は約10℃で安定していました。

もともとの純正ユニットでどのくらい冷えるのかは不明ですが、冷蔵庫と同じ温度ならまぁOKでしょう。水もいい感じで冷えていました。

冷却側をシーリングして、保冷し、銅ヒートパイプを中まで貫通させましたが、さほど効果はなかったようです。前回、ざっくり仮付した状態でも11℃くらいでした。アルミブロックに接触させず、銅を結露する状態で中まで貫通させたほうが中は冷えたのかもしれません。または、水冷にしてラジエターで発熱側をもっと冷やすとかすれば、もう少し下がるのかもしれません。やりたいことはいろいろあるんですが、今回は実用温度まで達したのでこれで終了にします。夏場ですが、冬とかどのくらいまで下がるんでしょうかね。気が向いたらレポートしてみます。

これで、いつ壊れても汎用の１枚200円のペルチェ素子で修理できますのでこれからずっと使えそうです。どのくらい壊れずに使えるか楽しみですね。